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[环球网报道 记者 王欢]日本首相安倍晋三当地时间12月1日下午（北京时间2日凌晨）在阿根廷布宜诺斯艾利斯与俄罗斯总统普京举行了会谈。为加快包括南千岛群岛（日称：北方四岛）领土问题的日俄和平条约签署谈判，双方一致同意设置以河野太郎、拉夫罗夫两国外长为负责人的新机制。双方就安倍2019年1月访俄达成共识，拟在此之前实施外长间首次磋商。

在很多产品线上，比如WIFI芯片，蓝牙芯片，交换机芯片，FPGA芯片，中国的FABLESS企业都有布局，都有产品，只不过产品还比较低端，占据高端的都是国际大厂。那么怎么才能走向高端？高端芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上，甚至低端芯片的制程工艺和高端芯片可能是一样的甚至更高。高端芯片高在这几个方面：1。拥有专利，甚至写入了行业标准 2。能领导行业标准的升级，性能更好功能更多 3。在推出时间上能领先低端厂家，吃掉产品生命周期中利润最丰厚的时段。以WIFI芯片为例：国际大厂如英特尔，博通，Marvell， 等，都养了一大批研究人员，对未来几年的技术进行研究，同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果，和同行PK，争取把自己的专利写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现，能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿，立即推出产品。国内做WIFI芯片的小厂根本没有这个实力参与这个游戏，只能等WIFI新版标准发布之后， 拿到文档，仔细研究，然后研发生产。更多的时候，最新标准还无法实现，只能生产老版标准的产品。这就是低端产品和高端产品的主要差别。

那么世界最先进水平呢？上周刚刚爆出的消息，三星的7纳米制程刚刚量产成功，而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。

“说‘去杠杆结束’是错的，如果不能有效完成去杠杆工作，未来中国金融还会爆发出显性问题。”李扬说。李扬表示，以周期性观点来看，中国经济金融在经过上一轮扩张期后，已经进入下行“清算”期，因此去杠杆将会成为长期任务。但中美经贸摩擦的深入和长期化，使得当前去杠杆问题高度复杂化。

一是要坚持强监管、去杠杆的方向不动摇。分析典型违约事件可以发现，破产或违约的实体企业具有三个典型特征，即过度负债、多头举债和多元化过度投资。基于对症下药的视角，就需要坚持强监管、去杠杆，避免提供过度负债、多头举债和过度投资的货币金融环境。二是要建立健全风险监测预警机制，做到风险早发现、早识别、早处置。违约事件的爆发，动辄带来上百亿元的债务风险。如此巨大的债务风险，在其累积过程中，缺乏有效的监测、预警和及时干预机制。这对监管部门提出了补齐监管短板、推动金融机构公司治理完善、加强与地方政府合作等要求。

Wind数据统计显示，截至2018年6月，中国A股上市公司已有3547家，资本市场总市值接近150万亿元，上市公司总营业额超过20万亿元，利润近3万亿元，在中国经济总量中占据半壁江山。同时，资本市场的功能也发生了深刻变化，市场效率得到极大提升。